Chińscy pracownicy zatrudnieni przez holenderskiego producenta urządzeń półprzewodnikowych ASML dopuścili się kradzieży tajemnic firmy, narażając ją na straty wysokości kilkuset milionów euro - podał w czwartek dziennik gospodarczy "Financieele Dagblad".

Powołując się na wyniki własnego śledztwa, gazeta poinformowała, że zajmujący wysokie stanowiska chińscy pracownicy ASML, zatrudnieni w dziale badań i rozwoju jej spółki zależnej w USA, ukradli tajemnice firmy dotyczące stosowanej przez nią technologii, a następnie przekazali je władzom ChRL.

Sama firma, cytowana przez "FD", twierdzi, że "nie znalazła twardych dowodów na udział chińskiego rządu" w całej sprawie. Rzecznik firmy poinformował, że przygotowywane jest oświadczenie.

"FD" powołuje się na źródła w ASML oraz orzeczenie sądu w Kalifornii z listopada 2018 roku w procesie między amerykańską spółką zależną ASML i XTAL Inc. - spółką zależną firmy z Chin. Z dokumentów sądowych wynika, że sześciu byłych już pracowników ASML o chińsko brzmiących nazwiskach naruszyło swoje umowy z pracodawcą, dzieląc się wewnętrznymi informacjami tej firmy z XTAL.

"W toku naszego śledztwa odkryliśmy, że spółka matka XTAl, Dongfang Jingyuan, ma powiązania z chińskim ministerstwem nauki i techniki" - podał "FD".

Kalifornijski sąd przyznał ASML ponad 220 mln dolarów z tytułu poniesionych szkód. W grudniu 2018 roku XTAL ogłosiła upadłość.

W swoich corocznych raportach holenderski wywiad od pewnego czasu regularnie ostrzega, że Chiny interesują się firmami technologicznymi w Holandii i innych krajach w celu wykradania ich własności intelektualnej.

W 2015 roku ASML wykryła włamanie do swoich systemów komputerowych, ale wówczas uspokajała, że szkody są ograniczone.

Obroty tej holenderskiej firmy w Chinach podwoiły się z ok. 920 mln do 1,8 mld euro w 2018 roku dzięki temu, że władze w Pekinie priorytetowo traktują rozwój własnego przemysłu półprzewodników. W styczniu szef ASML Peter Wennink mówił, że nie widzi spadku popytu w Państwie Środka mimo spowolnienia tamtejszej gospodarki.

Opracowanie: